FORMIKROPROD - Projekte

• Aufbau- und Verbindungstechnik
  • A1 Piezo-Stepperantrieb
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  • A2 Berührungslose Handhabung von Bauteilen aus der Mikrosystemtechnik
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  • A3 Schnelle Laserstrahljustiertechnik
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• Handhabungs- und Montagetechnik
  • B1 Flexibles Dispensen für miniaturisierte Strukturen in der Elektronikproduktion
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  • B2 Berührungsloses Dispensen hochviskoser Medien
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  • B3 Werkstoffliche und verfahrenstechnische Aspekte des Schweißens von Mikroformteilen aus Kunststoff mittels Laserstrahlung
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• Qualitätssicherung
  • C1 Qualitätssicherung bei Mikrobauteilen durch Mikrocomputertomographie und Tomosynthese
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