FOROB II - Arbeitsfeld

II. Funktionsschichten



In diesem Bereich stehen z.B. die thermischen, dieelektrischen oder lumineszierenden Eigenschaften von Oberflächenbeschichtungen im Vordergrund. Bei erfolgreich verlaufender Entwicklung kann die Integrationsdichte in der Mikroelektronik weiter erhöht werden, weil Kondensatoren kleiner gebaut oder weil Wärmeströme besser diagnostiziert und abgeleitet werden können. Völlig neu ist die angestrebte Abscheidung von Diamant auf Wolfram-Kupfer-Legierungen oder von Barium-Strontium-Titanat auf Silizium.

Projekte:

  • Bildplatten für die hochauflösende digitale Röntgendiagnostik
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  • Chemische Dampfphasenabscheidung von Schichten hoher Dielektrizitätskonstanten am Beispiel Barium-Strontium-Titanat
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  • Dotierte Schichtsysteme: Optische Sensorik der elektrischen Feldstärke und der Temperatur
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  • Erarbeitung eines Hochbarriereverbundes für flexible Verpackungen
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  • Geglättete Diamantschichten als Wärmespreizer und Tribopartner
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  • Optimierung von Reaktor- und Prozeßdesign bei der CVD durch numerische Simulation zur Verbesserung der Schichtdickenhomogenität
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